第162章 难以想象的困难

    第162章 难以想象的困难

    “陈博士，这样真的可行吗？”

    工业界有很多理论上可行的方案，在具体落地的过程中会发现有难以克服的困难，理论可行到落地很可能有十万八千里的距离。

    更何况他们做的是完全从零到一的工作，摸着石头过河，你能知道河到底有多深，需要做什么样的准备，没有参照物去探索一条新的河流，其中的困难难以估计。

    陈元光见刚刚发文的是梁孟松，他直视对方，目光坚毅：“一定可以。”

    陈元光没有再多解释什么，他喜欢用结果说话，理论上的可行性他已经解释过一遍了。

    梁孟松被外界认为整个华国最懂芯片制造的人，认为他对芯片有着远超想象的敏锐嗅觉，在中芯国际内部斗争中败下阵来后很长一段时间，他在中芯国际内属于有职位没有实权的闲人。

    一直到华为打算用全新工艺，用28nm的双重曝光技术做7nm工艺制程的芯片后，梁孟松得以从中芯国际内部波云诡谲的斗争中脱身，开始成为这一项目的实际负责方。

    对他来说，做事要远远比斗争来的容易。

    和外界所猜测的，华为的7nm芯片是靠牺牲良品率获得的工艺不同，他们并没有损失多少良品率，远没有外界认为的50%到70%的良品率那么夸张。

    “好，那我们就按照这一方案去做工艺模拟。”梁孟松说道。

    在他的主导下，华为和中芯国际下一步要将28nm工艺的光刻机去把芯片推进到5nm，他们已经看到了胜利的曙光。

    而陈元光语气中的坚定让他内心的不安要缓解一些，这种时候最怕的就是连陈元光自己都不相信自己。

    之所以这么卖力，给予了最大的支持力度，更多是中芯国际自身的实际需要。

    因为出色的履历，梁孟松被派到712工程上负责芯片制造方面的工作。

    从资本市场能够明显看出来，华为搭载7nm芯片的mate60发布，中芯国际的股价并没有因此上涨。

    项目成员太多，但无论如何负责芯片制造的工程师都是核心人员。

    这不仅是因为华国官方，华国官方只会说要他们大力配合。

    他自己在接到任务后也非常感兴趣，一直以来他都是技术的狂热爱好者，更别说像拓扑半金属这种过去只存在于传说中的材料，现在成为现实，他几乎没有半点犹豫就接下了这个任务。

    “你说两年时间真的够吗？”

    整個712工程的项目组分散在全国各地，毕竟芯片设计在鹏城，工艺制造在鹏城、申海和江城，而一些大大小小的供应商更是分散在全国各地。

    事实进展上的不顺利让他逐渐感到不安，他们真的能花两年时间搞定这一全新的工艺吗？要知道这可是全新的工艺，所谓拓扑半金属的光敏感性和光刻胶的光敏感性存在着很大的差异。

    对于华为来说，7nm用在他们的旗舰机型mate60上不仅能赚，而且能大赚。

    过去的经验在失效，项目上各个环节的研究人员在逐渐变得浮躁起来，大家对陈元光光环的无条件信任在消散，梁孟松感觉到事态在失控，他内心的不安在堆积。

    中芯国际选了一批经验最丰富的工程师加入到项目组中去。

    因为无论短期还是长期来看，ASML都不可能会先进工艺制程的光刻机给他们。

    梁孟松在开完会之后就飞回申海去推进后续具体工作了。

    又由于工艺是共同研发，中芯享受到的收益是非常有限的，他们无法通过7nm工艺的突破实现超额收益。

    更重要的是陈元光并没有办法把所有的精力放在这一个项目上，哪怕梁孟松要见他大多数时候都是在开会上，私下想约对方非常难。

    具体你内部哪些工程师有经验，哪些工程师靠谱，华国官方并不知道，也不会去分辨。

    和华为的合作，最多能把工艺推进到5nm，但是因为技术是由华为和他们共同研发，这种工艺只能卖给华为，而无法提供给其他客户。

    712工程，是能够帮中芯国际把等效工艺推进到1nm甚至更高，这在中芯国际看来，简直是和当年台积电和ASML共同研发浸润式光刻机进而打败一众竞争对手一样的千载难逢机会。

    哪怕只是理论可能性，他们都不想放弃这个机会。

    被选中的工程师在签完保密协议后，看到拓扑半金属的技术参数后都兴奋不已。

    对个人而言，能够参与到这样的项目中，后续不管是跳槽还是继续在这干，都是值得大书特书的成功经验。

    加上当时常温超导才问世不久，陈元光整个人笼罩在无所不能的光环下，大家对两年就能搞定这件事毫不怀疑，都在畅想两年后拳打台积电脚踢英特尔。

    直到一直在原地打转，半年时间过去，进展寥寥后，大家心气都没了。

    “我觉得不够，问题是光神觉得够，在两年之期到之前，我都相信光神的。”

    “你太乐观了。”

    “不是我乐观，是现在除了相信还能怎么办吗？先相信再质疑。

    好歹那边一直在给解决方案。”

    “这还只是光源，后续有一大堆的工艺等着改进呢。

    目前的化学研磨，哪里有针对拓扑半金属的工艺。”

    化学机械研磨是芯片制造中的关键工艺流程，它通过机械和研磨液实现硅片表面的平坦，避免了硅片表面起伏而导致的电阻值不同引起的电路短路。

    硅片表面不平坦不仅会带来电路短路问题，还会造成光刻过程中无法准确对焦，导致线宽控制的失效。

    因此它几乎是不可或缺的一部分。

    “也许拓扑半金属不需要化学研磨？”

    “不需要化学研磨？怎么可能，它是半金属不是常温超导，不是整个内部电阻都为零。

    它依然有电阻存在。” 　　 　　现有化学研磨工艺需要研磨液、研磨头和研磨垫等耗材组成，他们都是针对特定材料... -->>
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